半导体产业链

半导体是数字经济与先进制造的重要基础产业。 AI 算力需求增长推动先进制程、先进封装与高性能芯片持续升级， 同时国内产业链在材料、设备、制造等关键环节持续推进国产替代。

半导体材料 半导体设备 芯片设计 晶圆制造 封装测试 先进封装 EDA / IP 核心零部件

需求 结构增长 关注 AI、汽车、工业与消费电子需求 产能 持续扩张 关注晶圆厂产能利用率与扩产进度 技术 持续升级 关注先进制程与先进封装技术演进 国产化 持续提升 关注材料、设备及核心零部件国产替代

半导体材料 包括硅片、光刻胶、电子气体、湿电子化学品等关键材料。 半导体设备 包括刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等晶圆制造核心设备。 芯片设计 / 制造 覆盖芯片架构设计、晶圆制造与先进制程。 封装测试 AI 芯片推动先进封装重要性与单芯片封装价值量提升。

AI 芯片与高性能计算需求持续增长 全球半导体周期进入景气上行阶段 先进制程与先进封装资本开支增长 国内晶圆厂持续扩产 半导体材料与设备国产替代加速

全球半导体需求恢复低于预期 晶圆厂资本开支下降 部分环节出现产能过剩 先进制程技术升级进度低于预期 国际贸易及供应链政策变化

全球半导体销售额及增速 晶圆厂产能利用率与资本开支 AI 芯片及先进制程需求变化 先进封装产能与技术进展 国内晶圆厂扩产进度 半导体设备、材料国产化率变化

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