HBM

AI 训练与推理持续提升对高带宽、高容量存储的需求， HBM 凭借高带宽、低功耗与先进封装优势， 正成为高性能 GPU 与 AI 加速器的重要配套存储方案。

DRAM HBM TSV 先进封装 封装材料 测试设备 晶圆制造 AI GPU

需求 持续增长 关注 AI GPU 与加速器带来的 HBM 搭载量变化 容量 持续提升 关注单颗 GPU 的 HBM 容量升级 带宽 持续升级 关注 HBM3E、HBM4 等产品迭代 封装 复杂度提升 关注 TSV 与先进封装价值量提升

HBM 芯片 高带宽存储核心环节，直接受益于 AI 芯片需求增长。 TSV 实现多层 DRAM 垂直堆叠，是 HBM 的关键工艺之一。 先进封装 连接 GPU 与 HBM，封装复杂度和价值量持续提升。 材料与设备 受益于 HBM 扩产、良率提升与工艺升级。

新一代 AI GPU 与加速器持续放量 HBM3E、HBM4 等新产品加速导入 单颗 GPU 搭载 HBM 容量持续提升 先进封装产能持续扩张 国产 HBM 相关材料与设备加速突破

AI 芯片需求增长低于预期 HBM 供给释放速度快于需求 先进封装产能扩张不及预期 新产品良率提升速度较慢 技术路线变化带来产业链调整

全球 HBM 出货量与价格变化 HBM3E、HBM4 产品导入节奏 主要厂商产能与良率变化 AI GPU 单卡 HBM 搭载量变化 先进封装产能扩张进度 国产 HBM 产业链进展

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