光模块

AI 集群规模持续扩大，GPU 之间的数据交换量快速增长， 推动数据中心网络向更高速率升级。 800G、1.6T 等高速光模块持续渗透， 光芯片、硅光、连接器等核心环节有望同步受益。

光芯片 光器件 光模块 800G 1.6T 硅光 交换机 高速互联

速率 持续升级 关注 800G、1.6T 等高速产品渗透 需求 持续增长 关注 AI 数据中心光模块需求变化 带宽 持续提升 关注 AI 集群网络带宽升级 技术 持续演进 关注硅光、CPO 等新技术进展

光芯片 高速光模块核心上游器件，技术壁垒和价值量较高。 光模块 承担光电转换，是 AI 数据中心高速互联的重要组成部分。 硅光 面向更高速率和更高集成度的重要技术路线。 高速网络 交换机与网络架构升级推动高速光通信需求增长。

全球云厂商持续扩大 AI 基础设施资本开支 800G 光模块持续放量 1.6T 光模块进入规模化应用阶段 AI 集群规模扩大推动网络带宽升级 硅光等新技术加速产业化

AI 数据中心建设低于预期 云厂商资本开支增长放缓 高速光模块价格下降速度较快 行业新增产能导致竞争加剧 新技术路线变化带来产业链调整

800G、1.6T 光模块出货量变化 海外云厂商 AI 资本开支变化 主要光模块厂商订单与产能变化 高速光芯片供应与国产化进展 硅光、CPO 等新技术产业化进度 AI 数据中心网络架构升级趋势

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