Q布，即第三代石英纤维电子布，是为满足AI服务器、高速光模块及先进封装等高频高速应用场景而研发的高端基材。
Q布核心优势在于极低的介电常数（2.2–2.3）和极低的介电损耗因子（0.001–0.003），并具备高达600℃以上的耐温性能，显著优于传统E玻纤（介电常数约4.8）和二代低介电玻纤（介电常数4.2–4.3）。
介电常数（Dielectric Constant）是衡量电介质材料在电场中储存电能能力的物理参数，定义为材料的介电常数与真空介电常数的比值。
在电子电路和印刷电路板（PCB）设计中，介电常数直接影响信号传输速度、阻抗匹配与信号完整性。介电常数越低，电磁波在材料中的传播速度越快，信号延迟越小，同时介质损耗也往往更低，有助于提升高速数字与射频系统的性能。
Q布生产壁垒
原材料：需≥99.998%高纯度石英砂，全球优质矿源稀缺；
拉丝工艺：需2000℃以上高温熔融拉丝，石英纤维脆性大，良率控制难度极高；
设备依赖：核心织布机依赖日本进口，交期长，产能受限。
目前Q布行业仍处于小批量供货与客户认证阶段。全球仅菲利华进入小批量供货阶段，能稳定供应低羟基（≤5‱）石英纤维，日本信化险处于送样测试阶段。Q布单价高达200–400元/米，毛利率有望超60%，但客户认证周期长达2–3年，且下游PCB加工（如钻孔、除胶）仍面临工艺挑战。