覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。

覆铜板作为PCB制造的核心原材料，其成本结构受多种因素影响，其中原材料价格波动是关键变量之一。

覆铜板成本主要由铜箔、环氧树脂、玻纤布等构成，其中铜箔占比最高，约为40%；环氧树脂占比约26.1%；玻纤布占比约19.1%。

铜箔作为覆铜板成本的主要构成之一，其价格受LME铜价波动影响较大。

覆铜板厂商在面对原材料价格波动时，具备一定的成本转嫁能力。

覆铜板行业集中度高，CR5超55%，头部厂商具备较强的议价能力，能够在一定程度上缓解原材料价格波动带来的成本压力。

覆铜板在PCB成本中的占比约为27.31%。

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