光模块是光通信系统中的核心光电转换器件，负责在发送端将电信号转换为光信号，通过光纤传输后，在接收端将光信号还原为电信号，是实现高速数据传输的关键组件。
组成及用途
光模块由光发射器件（TOSA）、光接收器件（ROSA）、电芯片、PCB及结构件等组成。
关键技术从传统可插拔模块向硅光集成、共封装光学（CPO）、线性驱动可插拔光学（LPO） 等方向发展，提升集成度、降低功耗。
按传输速率分类
- 400G、800G（已大规模商用）
- 1.6T（2025年第四季度起逐步放量，2026年进入规模商用）
相关企业
中国厂商在全球光模块市场占据主导地位，核心企业覆盖芯片、器件、模块全链条。
技术趋势
1.6T光模块：2026年将成主流，主要采用200G光芯片（8通道并联）；
硅光技术：预计2030年市场份额将从2023年的27%提升至59%；
CPO/LPO：降低功耗与延迟，成为下一代数据中心主流架构。