分立器件（Discrete Devices）是指具有独立功能、不可再分割的单个半导体元件，与集成电路（IC）相对。它们通常由单一的半导体材料（如硅、碳化硅、氮化镓等）制成，包含一个或少数几个PN结，用于实现基本的电子功能。
常见分立器件类型
二极管：实现单向导电，包括整流二极管、稳压二极管（Zener）、肖特基二极管、发光二极管（LED）等。
晶体管：包括双极结型晶体管（BJT）和场效应晶体管（FET），如MOSFET、IGBT，用于放大或开关控制。
晶闸管：如SCR（可控硅），用于大功率交流控制。
全球竞争格局：国际巨头垄断高端
全球分立器件市场由英飞凌、安森美、意法半导体等国际厂商主导，凭借技术积累和IDM模式（垂直整合制造）占据汽车电子、工业控制等高端领域。国内企业通过技术攻坚和产能扩张，在消费电子、光伏储能等中低端及新兴领域实现进口替代，部分头部企业已进入全球供应链。
中国市场竞争格局：市场集中度较低
中国分立器件市场参与者众多，竞争格局分散。2025年中国分立器件行业CR3（前三企业市场份额）仅约9%，CR5（前五企业）不足12%，市场集中度显著低于全球水平。
- IDM模式龙头，覆盖全产业链
以闻泰科技（安世半导体）、士兰微、华润微为代表，通过IDM模式实现芯片设计、制造、封装测试一体化，产品覆盖功率器件、模拟芯片等，在全球市场具备竞争力。 - 细分领域龙头，聚焦功率器件
以斯达半导、新洁能、扬杰科技为代表，专注于功率器件（IGBT、MOSFET等），在新能源汽车、光伏等领域实现突破。 - 中小厂商，专注细分市场
以银河微电、捷捷微电、钜芯科技为代表，聚焦小信号器件、光伏保护器件等细分领域，通过差异化产品参与竞争。