封装测试是半导体制造后道环节的核心工序，指将晶圆上已完成制造的集成电路裸片进行物理封装与电气连接，并通过功能与性能测试，最终交付为可商用的芯片成品。其核心作用是保护芯片免受物理与环境损伤，实现芯片与外部电路的信号互通，并确保产品良率与可靠性。

封装测试位于半导体产业链后道环节，介于晶圆制造（前道）与终端产品应用之间

       晶圆制造 → 封装测试 → 模组/整机应用
（前道）     （后道）      （终端）

全球封测市场集中度较高，前十大厂商合计营收占比超70%，其中中国台湾、中国大陆及美国企业占据主要地位。

风险提示：以上内容仅供参考，不构成投资建议。