HLVP铜箔（极低轮廓铜箔）是铜箔行业高端化升级的核心方向，主要应用于高频高速场景，是AI服务器、5G通信等领域的关键材料。
核心应用场景
HLVP铜箔凭借极低表面轮廓度（表面粗糙度Rz≤1.0μm）、低信号损耗、小阻抗等特性，主要应用于：
AI服务器与数据中心：支撑高算力设备的高频高速信号传输，是800G/1.6T光模块、交换机等网络设备的核心材料。
5G通信：满足基站、路由器等设备的高频高速覆铜板（CCL）需求。
IC封装载板：SLP（类载板）工艺必须使用的载体铜箔，应用于智能手机、存储芯片等领域。
技术与产品迭代
HLVP铜箔按表面粗糙度分为多代产品，代际越高，技术壁垒越强，对应场景越高端。
全球供给：日系主导高端市场
日系企业（如三井金属）占据HLVP-4及以上高端市场主要份额，2024年三井金属VSP铜箔（HLVP类）月均销量370吨，2025年预期提升至580吨（同比+58%），并计划2026年扩产至1万吨。
国产进展：头部企业突破中高端
国内以铜冠铜箔、德福科技为双核心，加速替代进程。
铜冠铜箔：覆盖HLVP 1-4代产品矩阵，HLVP-5突破关键指标。2025年上半年HLVP产量超2024全年，新购置表面处理机扩产。进入台光电子、生益科技等头部CCL厂供应链，订单饱满。
德福科技：通过收购卢森堡铜箔（全球第二大HLVP厂商）获取高端技术，HLVP 1-5代产品布局。2025年高端HLVP产能预计超7000吨，部分锂电产能转产电子铜箔。
行业供需与风险
需求端：AI服务器、800G光模块等驱动HLVP需求爆发，三井金属2025年两次扩产印证高景气。
供给端：国内企业加速产能释放（如铜冠铜箔扩产、德福科技海外布局），国产替代率提升。
风险：行业扩产节奏过快导致竞争加剧；下游AI需求不及预期；技术认证周期长（如HLVP-4需通过CCL厂验证）。