ASIC（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）是一种为特定应用场景定制设计的集成电路，与通用芯片（如CPU、GPU）不同，ASIC在结构、功耗和性能上针对单一或有限功能进行深度优化，从而实现更高的效率、更低的功耗和更小的芯片面积。
全球市场：博通绝对领先
博通以约55%的市场份额稳居全球第一，其ASIC产品广泛应用于网络通信、数据中心及AI推理场景，2024年ASIC收入超80亿美元。
谷歌TPU、微软Azure定制芯片、Meta AI加速器等互联网巨头正大规模部署自研ASIC，以降低AI推理成本、提升能效，逐步侵蚀通用GPU（如NVIDIA）的市场份额。
Marvell、世芯等企业依托与英特尔、微软等的合作，在特定领域占据重要份额，形成“科技巨头+专业设计公司”双轮驱动格局。
中国市场：华为昇腾、寒武纪等加速布局
关键趋势与挑战
能效驱动替代：ASIC在特定AI任务中功耗比GPU低30%-50%，正加速渗透搜索、推荐、SaaS等推理场景，预计2030年将处理大部分AI工作负载。
生态壁垒高：ASIC需深度绑定模型与算法，依赖软件栈与开发者生态，国产厂商在编译器、工具链方面仍落后于国际领先水平。
制程与供应链依赖：先进制程（7nm以下）流片仍高度依赖台积电等海外代工厂，EDA工具与IP核自主化仍是短板。