PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的核心部件。

它通过在绝缘基材上蚀刻导电铜箔形成电路路径，实现电阻、电容、集成电路等元器件之间的电气连接。

PCB市场分布

全球PCB市场由亚洲主导，中国大陆为最大生产基地，2024年产值达412.13亿美元，占全球总产值735.65亿美元的56%。

PCB分类及占比

单面板：仅在基材一侧布设导电铜箔，适用于简单电路，如电源开关、LED灯饰等低成本电子设备。

双面板：两面均覆铜并可通过过孔实现层间互联，适用于中等复杂度电路，如消费电子控制板、仪器仪表等。

柔性板（FPC）：采用聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性基材制成，可弯曲、折叠，适用于空间受限或动态连接场景，如手机摄像头模组、可穿戴设备、汽车线束等。

HDI板：主要应用于智能手机、AI服务器等高频高密度场景。

封装基板：芯片封装的核心载体。

多层板：由三层及以上导电层与绝缘介质层交替压合而成，层间通过盲孔、埋孔或通孔互连，广泛用于计算机主板、通信设备、服务器等高性能领域。常见层数为4–28层，高端产品可达50层以上。

相关企业市场定位

风险提示：以上内容仅供参考，不构成投资建议。