锂资源：赣锋锂业、天齐锂业、大中矿业、兆新股份、藏格矿业
锂盐：赣锋锂业、天齐锂业、永杉锂业、中矿资源、永兴材料
六氟磷酸锂：天赐材料、多氟多、天际股份、新宙邦、宏源药业
电解液溶剂：海科新源、石大胜华、抚顺东科、华鲁恒升
碳酸亚乙烯酯（VC）：山东亘元、华盛锂电、永太科技、天赐材料、富祥药业、孚日股份
氟代碳酸乙烯酯（FEC）：山东亘元、华盛锂电、永太科技、新宙邦、天赐材料、苏州华一
磷酸铁锂：湖南裕能、万润新能、德方纳米、富临精工、龙蟠科技
负极材料：贝特瑞、璞泰来、杉杉股份、中科电气、尚太科技
隔膜：恩捷股份、星源材质、中材科技、沧州明珠、璞泰来
锂电池设备：先导智能、赢合科技、杭可科技、骄成超声、宏工科技、利元亨、星云股份、曼恩斯特、纳科诺尔
动力电池：宁德时代、比亚迪、LG新能源、中创新航、SK on、松下、国轩高科、三星SDI、亿纬锂能、蜂巢能源
有机硅：合盛硅业、江西蓝星星火、东岳硅材、兴发集团、新安股份、鲁西化工、三友化工、陶氏、云南能投化工
DRAM：长鑫存储、兆易创新、北京君正、东芯股份、紫光国微
HBM：长鑫存储、长电科技、深科技、通富微电、中科飞测、华海诚科、联瑞新材、宏和科技、华海清科、鼎龙股份、雅克科技、华特气体
NAND Flash：兆易创新、东芯股份、江波龙、德明利、佰维存储
被动器件：风华高科、三环集团、火炬电子、紫光国微、国力电子
分立器件：闻泰科技、士兰微、斯达半导、新洁能、扬杰科技、银河微电
EDA：华大九天、概伦电子、广立微、安路科技、新相微
MCU：兆易创新、纳芯微、中颖电子、乐鑫科技、芯旺微、芯钛科技、极海半导体
CPU：Intel、AMD、海光信息、龙芯中科
GPU：英伟达、海光信息、寒武纪、景嘉微、摩尔线程、沐曦
ASIC：华为海思、寒武纪、阿里巴巴、百度
PCB：胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、东山精密
光刻机：ASML、佳能、尼康、上海微电子、芯碁微装
光刻胶：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、广信材料
刻蚀设备：北方华创、中微公司、屹唐股份
薄膜沉积设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米
晶圆代工：台积电、三星、中芯国际、华虹半导体
封装测试：日月光、安靠科技（Amkor）、长电科技、通富微电
HLVP铜箔：三井金属、铜冠铜箔、德福科技
铜行业：江西铜业、铜陵有色、紫金矿业、云南铜业、洛阳钼业、海亮股份、金田股份、精艺股份、盛屯矿业、腾远钴业
钨行业：中钨高新、厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业